ソフトバンクがAIやIoTで強みのあるイスラエル半導体企業との協業検討を発表

Tupungato/Shutterstock.com

ソフトバンクとイスラエルのInuitive社は、2017年12月4日に、AI(人工知能)・IoT分野での協業を検討することに合意したと発表。

Inuitiveは、3D深度センサーやコンピュータービジョン、イメージプロセッサーなど、AI技術を活用したSoC(System on a Chip)製品の設計・開発で高い実績がある。ソフトバンクとInuitiveは、Inuitiveの3D深度センサーの用途開拓、Inuitiveが新たに開発するセンサーチップの性能検証、InuitiveのAIチップとソフトバンクのIoTプラットフォームやソリューションとの連携など、AI・IoT分野での協業を検討していく狙いだ。

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Inuitiveの3D深度センサーの主な用途としては、交通量や人流データの解析、構造物の変位・劣化検知、顔認証などが事例として挙がっている。

テクノロジーに詳しい証券アナリストによれば、「通信会社と半導体企業の組み合わせは意外に見えるかもしれないが、今後IoTが普及していく環境では通信インフラと半導体は切り離しては議論ができない組み合わせだといえる。現段階では協業の検討を発表したに過ぎないので詳細は不明だが、ソフトバンクは英ARM社などとの関係も考えれば今後の展開は注目だ」とコメント。

今後も同社の半導体企業との取り組みとそのサービス展開には注目していきたい。

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